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8、共创COB(chiponboard)板上芯片封装，共创是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。另外，实施上线0.5mm厚的存储器LSI簿形封装正处于开发阶段。
引脚中心距最小为0.4mm、华电引脚数最多为348的产品也已问世。50、漳平QIP(quadin-lineplasticpackage)塑料QFP的别称。25、燃料LGA(landgridarray)触点陈列封装。
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在逻辑LSI方面，共创不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP里。
是利用TAB技术的薄型封装(见TAB、实施上线TCP)。给狗狗提供舒适的环境，华电保持温暖，并给它提供足够的水和细腻的食物。
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